1 Deutschland Infineon IGBT-Modul.
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation.
3 50 Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams, Selbstdesign und Innovationsschaltung und -system.
4 plus 12 Jahre Erfahrung als Fabrikhersteller, Verbesserung des Kundenfeedbacks.
*High-End * sicherer * stabiler *lange Lebensdauer
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation.
3 50 Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams, Selbstdesign und Innovationsschaltung und -system.
4 plus 12 Jahre Erfahrung als Fabrikhersteller, Verbesserung des Kundenfeedbacks.
*High-End * sicherer * stabiler *lange Lebensdauer
IGBT-Modul Power Core
Geringe Größe/geringer Verlust/geringere Wärmeentwicklung/hohe Druckfestigkeit, stärkere Überstromkapazität,
hohe Effizienz/Sicherheit/Zuverlässigkeit
Geringe Größe/geringer Verlust/geringere Wärmeentwicklung/hohe Druckfestigkeit, stärkere Überstromkapazität,
hohe Effizienz/Sicherheit/Zuverlässigkeit
1 Gebaut in sechs Infineon IGBT-Modulen in Deutschland
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation
3 50 Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams, Eigenentwicklung und Innovation von Motherboard-Schaltkreisen und -Systemen
4 12 Jahre Erfahrung als Fabrikhersteller, Kundenfeedback und kontinuierliche Verbesserung
* High-End * sicherer * stabiler * lange Lebensdauer
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation
3 50 Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams, Eigenentwicklung und Innovation von Motherboard-Schaltkreisen und -Systemen
4 12 Jahre Erfahrung als Fabrikhersteller, Kundenfeedback und kontinuierliche Verbesserung
* High-End * sicherer * stabiler * lange Lebensdauer