1 Deutschland Infineon IGBT-Modul;
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation;
3 50 Ingenieure F&E-Teams, Selbstdesign- und Innovationskreislauf, System;
4 plus 12 Jahre Erfahrung als Fabrikhersteller, Verbesserung des Kundenfeedbacks
*High-End * sicherer * stabiler *lange Lebensdauer
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation;
3 50 Ingenieure F&E-Teams, Selbstdesign- und Innovationskreislauf, System;
4 plus 12 Jahre Erfahrung als Fabrikhersteller, Verbesserung des Kundenfeedbacks
*High-End * sicherer * stabiler *lange Lebensdauer
1 Entwurf eines Netzfrequenzschemas
2 Der Wechselrichter nutzt die volldigitale SPWM-Steuerungstechnologie des MCU-Mikroprozessors
3 Reiner Sinuswellenausgang
2 Der Wechselrichter nutzt die volldigitale SPWM-Steuerungstechnologie des MCU-Mikroprozessors
3 Reiner Sinuswellenausgang
1 Entwurf eines Netzfrequenzschemas.
2 Der Wechselrichter nutzt die volldigitale SPWM-Steuerungstechnologie des MCU-Mikroprozessors.
3 Reiner Sinuswellenausgang.
2 Der Wechselrichter nutzt die volldigitale SPWM-Steuerungstechnologie des MCU-Mikroprozessors.
3 Reiner Sinuswellenausgang.
1 Gebaut in sechs Infineon IGBT-Modulen in Deutschland
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation
3 50 Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams, Eigenentwicklung und Innovation von Motherboard-Schaltkreisen und -Systemen
4 12 Jahre Erfahrung als Fabrikhersteller, Kundenfeedback und kontinuierliche Verbesserung
* High-End * sicherer * stabiler * lange Lebensdauer
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation
3 50 Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams, Eigenentwicklung und Innovation von Motherboard-Schaltkreisen und -Systemen
4 12 Jahre Erfahrung als Fabrikhersteller, Kundenfeedback und kontinuierliche Verbesserung
* High-End * sicherer * stabiler * lange Lebensdauer
Dreiphasiger Hybrid-Solarwechselrichter
Deutschland Infineon IGBT-Modul
Amerika DSP-Mikroprozessorchips der neuen Generation
12 Jahre Leiterplatten-Selbstdesign und Innovation, Patenttechnologie
Deutschland Infineon IGBT-Modul
Amerika DSP-Mikroprozessorchips der neuen Generation
12 Jahre Leiterplatten-Selbstdesign und Innovation, Patenttechnologie