1 In Deutschland gebautes Infineon-IGBT-Modul.
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation.
3 50 Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams, Eigenentwicklung und Innovation von Motherboard-Schaltkreisen und -Systemen.
4 12 Jahre Erfahrung als Fabrikhersteller, Kundenfeedback und kontinuierliche Verbesserung.
5 Design-Lebensdauer mehr als 10 Jahre.
RoHS, CE, ISO90001
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation.
3 50 Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams, Eigenentwicklung und Innovation von Motherboard-Schaltkreisen und -Systemen.
4 12 Jahre Erfahrung als Fabrikhersteller, Kundenfeedback und kontinuierliche Verbesserung.
5 Design-Lebensdauer mehr als 10 Jahre.
RoHS, CE, ISO90001
kundenspezifisch ist akzeptabel (zum Beispiel: geteilte Phase, unterschiedliche Leistung, alles)
1 Gebaut in sechs Infineon IGBT-Modulen in Deutschland
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation
3 30 Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams, Eigenentwicklung und Innovation von Motherboard-Schaltkreisen und -Systemen
2 Amerika GSP-Chip-Technologie der neuen Generation
3 30 Ingenieure, Forschungs- und Entwicklungsteams, Eigenentwicklung und Innovation von Motherboard-Schaltkreisen und -Systemen